LG전자 VS사업부~료 (2) .hwp 파일정보
LG전자 VS사업부 Hardware R,D 자기소개서와 면접자료 (2) .hwp
LG전자 VS사업부~소개서 와 면접자료 자료설명
LG전자 VS사업부 Hardware R D 자기소개서 와 면접자료
LG전자 VS사업부~로드 링크 포함)
자료의 목차
1. 지원동기
2. 직무 관련 역량
3. 입사 후 포부
4. 면접 기출 질문 및 모범답안
2. 직무 관련 역량
3. 입사 후 포부
4. 면접 기출 질문 및 모범답안
본문내용 (LG전자 VS사업부~료 (2) .hwp)
1. 지원동기
대학교에서 전자공학을 전공하면서, 하드웨어가 자동차 산업의 미래를 좌우한다는 점을 여러 프로젝트를 통해 직접 느꼈습니다. 2학년 때 시작한 임베디드 시스템 실습에서 처음으로 PCB 설계와 회로 제작을 경험했습니다. 단순한 LED 점멸 회로부터 시작해, 마이크로컨트롤러를 이용한 센서 제어 프로젝트까지 확장하며 전장 부품의 기본 원리와 하드웨어 구조를 차근차근 익혔습니다. 특히 세미나에서 스마트카용 센서 기술과 ECU(Electronic Control Unit) 구조에 대한 강의를 들으면서, 자동차가 점점 복잡해지고 고도화된 시스템으로 진화한다는 사실이 인상 깊었습니다. 저는 단순한 부품 조립을 넘어, 자동차 전장 분야에서 하드웨어 설계와 검증의 중요성을 실감할 수 있었습니다.
3학년 캡스톤디자인 프로젝트에서는 자동차용 환경 센서 모듈을 직접 설계해본 경험이 있습니다. 팀에서 회로 설계와 PCB 레이아웃을 담당하며, 아날로그 센서 신호를 디지털로 변환하고, 노이즈를 줄이기 위한 필터 회
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